Технология корпусирования интегральных микросхем на уровне подложки (FO-WLP) привлекает все большее внимание благодаря своим преимуществам малого форм-фактора, более высокой плотности ввода-вывода, экономичности и высокой производительности для широкого спектра применений. Однако деформация пластин попрежнему остается одной из важнейших проблем, которую необходимо решить для ...