Системный подход по внутрисхемной диагностике и проектированию печатных плат для локомотивов

Abstract

В условиях микроминиатюризации радиоэлектронной аппаратуры все большую актуальность приобретают вопросы проектирования коммутационных структур. Классическим решением для коммутационной структуры функциональных модулей электронной аппаратуры (ЭА) являются многослойные печатные платы - печатные платы, состоящие из нескольких слоев диэлектрика с проводящими рисунками между слоями и на внешних сторонах. Главной задачей при проектировании многослойных печатных плат является обеспечение надежной конструкции, а также высокое качество передаваемого сигнала. Актуальность исследований обусловлена тем, что на сегодняшний день все больше электронных устройств имеют немалое количество используемых элементов и жесткие ограничения по габаритам устройства, что приводит к необходимости использования многослойных печатных плат, в том числе и в ВЧ диапазоне. При проектировании слоев печатной платы устанавливается последовательность расположения слоев печатных дорожек; принимается решение: какие из них должны быть сплошными слоями питания и земли; учитываются величина диэлектрической проницаемости подложки и расстояние между печатными слоями; рассчитываются требуемые размеры печатных дорожек и минимальная ширина промежутков между ними. Стоит отметить и влияние выбора технологии изготовления на конструкцию многослойной печатной платы.