ПРОБЛЕМЫ ДЕФОРМАЦИИ В ПРОЦЕССЕ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ НА УРОВНЕ ПОДЛОЖКИ (FO-WLP)

Abstract

Технология корпусирования интегральных микросхем на уровне подложки (FO-WLP) привлекает все большее внимание благодаря своим преимуществам малого форм-фактора, более высокой плотности ввода-вывода, экономичности и высокой производительности для широкого спектра применений. Однако деформация пластин попрежнему остается одной из важнейших проблем, которую необходимо решить для успешного выполнения последующих процессов корпуса FO-WLP. Были рекомендованы решения для уменьшения деформации пластин. Интегральные микросхемы (ИМС) на уровне подложки (FO-WLP) становятся все более распространенными в современной электронике благодаря своей компактности и высокой производительности. Однако в процессе корпусирования таких микросхем возникают серьезные проблемы деформации, которые могут привести к снижению надежности и долговечности устройства. В данной работе рассматриваются основные причины деформации в процессе FO-WLP и методы их решения. Анализируются различные технологии корпусирования и их влияние на механические свойства микросхем. Предлагаются практические подходы к минимизации деформации в процессе производства и эксплуатации ИМС FO-WLP для обеспечения их стабильной работы и долговечности.