Abstract:
Технология корпусирования интегральных микросхем на уровне
подложки (FO-WLP) привлекает все большее внимание благодаря своим преимуществам
малого форм-фактора, более высокой плотности ввода-вывода, экономичности и высокой
производительности для широкого спектра применений. Однако деформация пластин попрежнему остается одной из важнейших проблем, которую необходимо решить для успешного
выполнения последующих процессов корпуса FO-WLP. Были рекомендованы решения для
уменьшения деформации пластин. Интегральные микросхемы (ИМС) на уровне подложки
(FO-WLP) становятся все более распространенными в современной электронике благодаря
своей компактности и высокой производительности. Однако в процессе корпусирования таких
микросхем возникают серьезные проблемы деформации, которые могут привести к снижению
надежности и долговечности устройства. В данной работе рассматриваются основные
причины деформации в процессе FO-WLP и методы их решения. Анализируются различные
технологии корпусирования и их влияние на механические свойства микросхем.
Предлагаются практические подходы к минимизации деформации в процессе производства и
эксплуатации ИМС FO-WLP для обеспечения их стабильной работы и долговечности.
